12． 无人机、浮空器设计与制造（中方控股）

 13． 航空发动机及零部件、航空辅助动力系统设计、制造与维修（限于合资、合作）

 14． 民用航空机载设备设计与制造（限于合资、合作）

 15． 民用运载火箭设计与制造（中方控股）

 16． 航空地面设备制造：民用机场设施、民用机场运行保障设备、飞行试验地面设备、飞行模拟与训练设备、航空测试与计量设备、航空地面试验设备、机载设备综合测试设备、航空制造专用设备、航空材料试制专用设备、民用航空器地面接收及应用设备、运载火箭地面测试设备、运载火箭力学及环境实验设备

 17． 航天器光机电产品、航天器温控产品、星上产品检测设备、航天器结构与机构产品制造

 18． 轻型燃气轮机制造

 19． 高新技术船舶及海洋工程装备的设计（限于合资、合作）

 20． 船舶（含分段）及海洋工程装备的修理、设计与制造（中方控股）

 21． 船舶低、中、高速柴油机的设计（限于合资、合作）

 22． 船舶柴油机零部件的设计与制造（限于合资、合作）

 23． 船舶低、中速柴油机及曲轴的设计与制造（中方控股）

 24． 船舶舱室机械、甲板机械的设计与制造（中方相对控股）

 25． 船舶通讯导航设备的设计与制造：船舶通信系统设备、船舶电子导航设备、船用雷达、电罗经自动舵、船舶内部公共广播系统等

 26． 远洋捕捞渔船、游艇的设计与制造（限于合资、合作）

 （二十） 电气机械及器材制造业

 1． 60万千瓦超临界、100万千瓦超超临界火电站用关键设备制造（限于合资、合作）：锅炉给水泵，循环水泵，工作温度400℃以上、工作压力20Mpa以上的主蒸汽回路高温高压阀门

 2． 百万千瓦级核电站用关键设备制造（限于合资、合作）：核Ⅰ级、核Ⅱ级泵和阀门

 3． 火电站脱硫、脱硝、布袋除尘器技术及设备制造

 4． 核电、火电设备的密封件设计、制造

 5． 核电设备用大型铸锻件制造

 6． 输变电设备（限于合资、合作）：非晶态合金变压器、500千伏及以上高压电器用大套管、高压开关用操作机构及自主型整体弧触头、直流输电用干式电抗器、6英寸直流换流阀用大功率晶阀管的设计与制造，符合欧盟RoHS指令的电器触头材料及无Pb、Cd的焊料制造

 7． 新能源发电成套设备或关键设备制造（限于合资、合作）：光伏发电、地热发电、潮汐发电、波浪发电、垃圾发电、沼气发电、1.5兆瓦及以上风力发电设备

 8． 斯特林发电机组制造

 9． 直线和平面电机及其驱动系统开发与制造

 10． 太阳能空调、采暖系统、太阳能干燥装置制造

 11． 生物质干燥热解系统、生物质气化装置制造

 12． 交流调频调压牵引装置制造

 13． 智能化塑壳断路器（电压380V、电流1000A）、大型工程智能化柜式或抽屉式断路器、带总线式智能化电控配电成套装置制造

 （二十一） 通信设备、计算机及其他电子设备制造业

 1． 数字摄录机、数字放声设备和数字影院制作、编辑、播放设备制造

 2． TFT-LCD、PDP、OLED、FED（含SED等）平板显示屏、显示屏材料制造

 3． 大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造

 4． 数字音、视频编解码设备，数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备，卫星公共接收电视（SMATV）前端设备制造

 5． 600万像素以上高性能数字单镜头反光照相机制造

 6． 集成电路设计，线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试

 7． 大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造

 8． 计算机数字信号处理系统及板卡制造

 9． 图形图像识别和处理系统制造

 10． 大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造

 11． 高速、容量100TB及以上存储系统及智能化存储设备制造

 12． 大幅面（幅宽900mm以上）高分辨率彩色打印设备、精度2400dbi及以上高分辨率彩色打印机机头、大幅面（幅宽900mm以上）高清晰彩色复印设备制造

 13． 计算机辅助设计（三维CAD）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造

 14． 软件产品开发、生产

 15． 电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）

 16． 电子专用设备、测试仪器、工模具制造

 17． 新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板
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